Jedním z nejdůležitějších prvků inovativních LCD panelů vyčnívá T-CON. Microcircuit T-CON poskytuje jasné zachycování a převést příchozí data z řadiče videa a efektivní alokaci systému pomocí řádků a sloupců.
Jaký je T-CON pro televizory
Obsah článku
- Jaký je T-CON pro televizory
- Modul a odrůdy funkce T-CON
Čip provádí reencoding signály z řadiče videa v ovladači signalizuje kontrolní systém.
POMOZTE! Tyto prvky tvoří LCD panel, tvořící tvarovanou modul, který prakticky vylučuje možnost provádění služby, identifikaci poruch a opravy. Ale zároveň je pravděpodobnost selhání je minimální. Některé modely se vyznačují dostupností elektronických systémů v panelu, který umožňuje profesionálům rychle a profesionálně zotavit se z.
Moderní monitory vytvořené tekutých krystalů matic obrovského počtu buněk. A realizovat řešení mezi nimi je téměř nemožné. A jediný způsob, jak se v této situaci působí jako multiplexování. To znamená, že všechny prvky obrazu jsou umístěny v průsečíku systému elektrod. Aby se zvýšila stupeň vyrobitelnosti produktu a snížení parametrů hmotnost a velikost jsou obdařeny integrální klíče provedení, t. E. vytvořen ve formě třísek.
Standardní layout modulu je následující:
Modul a odrůdy funkce T-CON
Funkce tohoto čipu úkonů:
- 6-bitové rozhraní systému;
- zachování rozlišení XGA normu;
- dostupnost vstupů pro smyčky fázového závěsu;
- Odolnost proti elektrostatickému výboji, je hodnota, která se může měnit v rozmezí od 2 do 4 kV LVDS, v závislosti na zvoleném vzoru;
- odolnost proti elektromagnetickému rušení.
Klíčové vlastnosti:
- Konverze dat ze sběrnice LVDS (nedávné televizní modely mají 2). LVDS modul synchronizován s příchozích dat a re-šifrována RSDS autobusu.
- Vytváří základní impulzy a signály pro řidiče matrice za vzniku rastr.
- DC-DC konvertor se používá k napájení ovladače, digitální k analogovému konvertoru. Je schopen reprodukovat více než 15 kmenů.
Mezi hlavní typy T-CON modulu lze rozdělit v závislosti na místě:
- na hrazdě;
- postaven na nezávislém desce;
- na základní desce.
Příležitost pro diagnostiku a opravy mohou být komplikované, nebo nemožné kvůli non-skládací čip sám.
